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新闻资讯|成本可降低22% 半导体巨头拟开发3.3D先进封装技术!这些概念股具备高增长潜力

发布日期:2024-07-06 06:20    点击次数:171


  2.5D及3D封装成为行业黑马新闻资讯。

  半导体巨头正在开发

  3.3D先进封装技术

  7月4日消息,三星电子负责半导体业务的设备解决方案(DS)部门当天进行改组,新设HBM研发组,集中研发HBM3、HBM3E和新一代HBM4技术。此外,三星电子还对先进封装(AVP)团队和设备技术实验所进行重组,以提升整体技术竞争力。

  另据报道,三星电子先进封装(AVP)部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”,应用于AI半导体芯片,目标2026年第二季度量产。三星预计,新技术商业化之后,成本可节省22%;三星电子还将在3.3D封装技术中引入面板级(PLP)封装,以进一步提升封装生产效率。

  国泰君安证券电子团队认为新闻资讯,在人工智能、5G通信和高性能计算等产业的推动下,2.5D及3D封装成为行业黑马,预计到2028年,将一跃成为第二大先进封装形式。

  先进封装需求持续爆发

  在人工智能热潮助推下,全球芯片代工巨头台积电的市值逼近1万亿美元。7月3日,台积电涨近4%,新航注册登录服务中心股价逼近历史新高, 众腾注册登录服务中心年内累计上涨超70%。

  随着AI芯片需求的增加和摩尔定律的放缓, 极悦注册登录服务中心单纯依靠先进制程来提升算力性价比越来越低, 焦点注册登录服务中心而先进封装技术在提高芯片性能方面发挥着关键作用。

  在后摩尔时代, 万事注册登录服务中心芯片厂商从“卷制程”转变成“卷封装”,从“如何把芯片做得更小”转变为“如何把芯片封得更小”,先进封装需求将持续爆发。

  就目前而言,AI及高性能运算芯片厂商主要采用的封装形式之一是台积电CoWos技术。研调机构集邦科技指出新闻资讯,AI及HPC芯片对先进封装技术需求大,汇丰注册其中以台积电的2.5D先进封装CoWoS技术,是目前AI芯片主力采用者。

  据Yole数据,2026年先进封装全球市场规模475亿美元,2020—2026年复合年均增长率约7.7%。据Omdia预测,随着5G、AI、HPC等新兴应用领域需求渗透,2035年全球Chiplet市场规模有望达到570亿美元,2018—2035年复合年均增长率为30.16%。

  国产封测大厂紧跟布局

  高增长概念股揭秘

  随着封测技术不断更新的浪潮,国产大厂在2.5D、3D先进封装方面进行了重要布局,并取得了一定的突破。中信证券研报表示,建议关注国内半导体先进制造、先进封装、设备/零部件和AI芯片的自主化加速机会。

  长电科技是国产领先的封测企业之一,在先进封装领域有着显著的布局。2023年,公司推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化,涵盖2D、2.5D、3D集成技术。

  通富微电在Chiplet等先进封装技术方面取得了重要进展,并已具备Chiplet量产能力。

  华天科技作为半导体封装行业的领先者,已经掌握了FC、WB、FC+WB、FO、eSiFO、3DeSinC等封装工艺。

  据证券时报·数据宝统计,A股市场先进封装概念股有超100多只,其中深南电路、寒武纪-U、生益科技今年以来涨幅居前,分别上涨49.47%、43.35%、13.42%。

  从年内自最低点以来的最大涨幅来看,雷曼光电、气派科技、佰维存储、艾森股份等23股涨幅超100%。从成交额来看,通富微电、寒武纪-U、佰维存储、长电科技年内日均成交额超10亿元。

  从机构关注度来看,中微公司、拓荆科技、长电科技、鼎龙股份、芯碁微装5股均有20家及以上机构评级,深南电路、通富微电、生益科技、闻泰科技等15股均有10家以上机构评级。

  据数据宝统计新闻资讯,获5家及以上机构评级个股中,有18只机构一致预测今明两年净利增速均超30%,士兰微、通富微电、甬矽电子等近两年净利增速均值有望超100%。




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